华微电子：立新经济潮头 创微电子一强

 欢迎大家参加吉林华微电子股份有限公司A股配股网上投资者交流会。首先我代表华微电子董事会、经营团队和全体员工，对广大投资者和各界朋友表示衷心的感谢！并向参加本次网上交流的各位嘉宾和投资者表示热烈的欢迎！我也希望通过此次网上路演，能够与关注华微电子的各位投资者朋友展开深入交流，增进相互了解，达成合作共赢。

　　华微电子位于吉林省吉林市，于2001年3月在上海证券交易所上市，股票代码600360，总股本75132.4万股，为国内功率半导体器件领域首家上市公司。公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产一代、储备一代、研发一代的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺设计等综合技术优势，已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变；同时公司积极向新能源汽车、军工等领域拓展，为公司长远发展奠定了坚实的基础。

　　近年来，公司经营状况良好，营业收入稳步增长。随着公司业务规模的迅速扩张，对资金的需求也不断增长。此次配股募集资金将全部用于新型电力电子器件基地项目（二期）的建设。若配股成功实施后，公司的资产负债结构将进一步优化，公司抵御风险的能力将进一步提高。本次发行募集资金将提升公司的综合实力，对提高公司的盈利能力将起到重要推动作用，促进公司价值及股东利益的快速稳健增长。

　　最后，请允许我再次感谢广大投资者对华微电子的关注。这份关注，是对华微电子最大的支持和鼓舞，是我们发展的最强动力。未来，华微电子必将把握历史机遇，着力打造成为一家经济效益与社会责任并重的优质企业，为社会、客户、股东和员工创造更大价值！

　　谢谢大家！

　　广州证券股份有限公司

　　总裁助理、投资银行事业部广州投行部总经理

　　王继东先生致辞

　　尊敬的各位投资者朋友、各位网友：

　　大家好！

　　欢迎各位参加吉林华微电子股份有限公司A股配股网上路演推介活动。在此，我谨代表本次发行的保荐人和主承销商广州证券股份有限公司，对所有参与本次网上路演的嘉宾和投资者朋友们表示热烈的欢迎和衷心的感谢！

　　华微电子专注于半导体分立器件行业，公司拥有雄厚的技术实力，有一支技术过硬的产品研发人员、工艺技术人员和熟练的技术工人队伍。公司目前拥有专利74项，其中发明专利18项，并拥有多项核心终端技术、工艺制造技术和产品制造技术。公司坚持产品创新与技术创新，代代传承地将功率半导体器件做精、做强的“工匠”精神，推动公司向功率半导体器件中高端领域不断拓展。

　　本次配股后，相信凭借公司的技术优势、营销优势、管理优势及产能和资源优势，公司核心竞争力将不断提升，为投资者带来持续的回报。广州证券将继续和华微电子并肩前行，与投资者共享优秀企业的发展硕果！

　　最后，预祝华微电子本次配股发行取得圆满成功！我们真诚地希望通过本次网上路演推介，能够与各位投资者做深入的交流和沟通，让广大投资者能够充分认识到华微电子的优势和价值。欢迎大家踊跃提问、积极认购。

　　谢谢大家！

　　吉林华微电子股份有限公司

　　董事、CEO、董秘聂嘉宏先生致答谢词

　　尊敬的各位网友，投资者朋友们：

　　大家好！

　　此次吉林华微电子股份有限公司A股配股的网上路演即将结束，在此，我谨代表华微电子的全体员工感谢大家对本次发行的热情关注和踊跃提问，同时也十分感谢中国证券网为我们提供了良好的沟通平台和优质的服务。除此之外，我还要感谢所有中介机构为我们提供的支持，谢谢你们！

　　本次路演的时间虽然短暂，但是十分宝贵，各位投资者对华微电子的发展提出了诸多宝贵的意见及建议，我们获益匪浅。未来，华微电子将以诚信共赢为原则，以持续创新为制胜之本，进一步加快中高端产品的研发进程，不断加大具有自主知识产权的新产品生产规模，在公司内部运营中持续强化精益管理，不断提升运营效率，加快由功率半导体器件生产基地向研发、生产基地转型的步伐，着力将企业打造成让“政府放心、投资者开心、员工舒心、社会满意”的优质上市公司。

　　本次网上路演虽然要结束了，但公司还会以各种方式与各位投资者继续保持沟通。我们真诚希望大家在华微电子以后的发展道路上始终关注我们，支持我们，让我们共同展望华微电子更加美好的明天。

　　最后，我代表吉林华微电子股份有限公司再次感谢各位的参与，感谢各位投资者对公司的关爱、信任和支持。

　　谢谢大家！

　　经营篇

　　问：公司经营的主要优势是什么？

　　夏增文：公司经营的主要优势有：（1）技术优势：公司目前拥有专利74项，其中发明专利18项，并拥有多项核心终端技术、工艺制造技术和产品制造技术。公司已掌握从高端二极管到第六代IGBT等各领域的核心技术，产品涵盖IGBT、MOSFET、SBD、FRD、SCR、BJT等，已逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。（2）产能优势：公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线，报告期内，各尺寸晶圆生产能力为330万片/年，处于国内同行业的领先地位。

　　问：请介绍公司的主营业务。

　　聂嘉宏：公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产一代、储备一代、研发一代的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺设计等综合技术优势，已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变；同时公司积极向新能源汽车、军工等领域拓展，为公司长远发展奠定了坚实的基础。

　　问：公司营运能力如何？

　　朱晓丽：2015年至2017年，公司应收账款周转率、总资产周转率都有所上升，主要系公司收入规模增加，应收账款回款情况良好，报告期内未大规模的增加长期投资；存货周转率在2017年有所下降，主要系市场需求增加，订单增加，为保证客户需求增加产品的储备的原因所致。总体上来看，公司应收账款周转率、存货周转率和总资产周转率均保持在合理区间内，公司运营稳定。

　　问：公司最近一期业绩情况如何？

　　朱晓丽：2018年1-9月，公司实现营业收入125,176.87万元，较2017年同期上升11.69%；营业利润为9,077.46万元，利润总额为9,286.42万元；净利润为7,931.27万元，较2017年同期上升42.70%；归属于母公司所有者的净利润7,814.50万元，较2017年同期上升40.49%；扣非后归属于母公司所有者的净利润7,161.38万元，较2017年同期上升42.44%。公司2018年1-9月营业收入、公司营业利润、利润总额、净利润较2017年同期增长的原因主要为公司新产品的研发与推广取得了一定的进展，同时公司通过产品、市场、客户结构调整在新客户、新领域的销售收入取得了较大增长，推动公司业绩进一步提升。

　　发行篇

　　问：公司实行配股后股价会大跌吗？

　　夏增文：华微电子是中国功率器件的龙头企业，在行业内有系统重要性，同时公司的收入及利润在规模较大的基础上保持了较高的增速。我们会做好企业经营，做好信息披露，保障投资者的利益。

　　问：大股东配股完成后会马上减持吗？

　　夏增文：本次配股完成后，公司将申请本次发行的股票尽早在上海证券交易所上市。自本次获配股票上市之日起，公司控股股东上海鹏盛6个月内不减持公司股份。

　　问：本次配股募集的资金用于哪些项目？

　　王继东：本次配股拟募集资金总额不超过10亿元（含发行费用），扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目（二期）的建设。本项目产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域，形成600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片；同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片，以及与公司主流产品配套的IC芯片。

　　问：请简要介绍本次募投项目的经济效益情况。

　　王继东：募投项目达产后预计将实现年销售收入91,818万元，生产期平均年税后净利润为18,956万元，项目内部收益率（税后）为16.22%，投资回收期（税后）为6.54年，经济评价指标良好，具有较好的经济效益，在经济上是可行的。

　　问：请介绍本次募投项目的核心竞争力。

　　王继东：本次募投项目主要产品的核心竞争力主要为：（1）与国内同行业企业相比技术水平先进，达到了国际著名厂家英飞凌、ABB等厂家的水平。（2）本次募投项目产品具有进口替代优势，与进口同类产品相比，公司本次募投产品在技术水平同步的前提下因在国内生产成本较低，具有成本优势，公司募投项目产品售价预计会有较强的市场竞争力。

　　问：请说明公司本次配股的必要性和合理性。

　　贺明哲：为了优化公司产品结构，发挥规模效益，提升公司竞争优势和可持续盈利能力，本次配股拟募集资金总额不超过10亿元（含发行费用），扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目（二期）的建设。本期项目建成后，公司将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。此外，本次募集资金到位后，公司的净资产规模将显著扩大，资本实力明显增强，财务结构也将更加合理，将有利于降低公司的财务风险。尽管根据测算，本次配股将对公司的即期回报造成一定摊薄影响，但随着公司募投项目的投产，在中长期，公司每股收益水平和加权平均净资产收益率有望提高，从而提升股东回报。

　　问：持股但不参加配股会损失吗？

　　贺明哲：本次配股价格依据定价原则确定的。若放弃配股，不仅失去了一次低价投资优质标的的机会，同时，您持有的公司股权权益还将被摊薄，不参与配股会因配股除权而产生一部分股价损失，所以建议您参加本次配股。

　　行业篇

　　问：请介绍一下公司所处行业特有经营模式。

　　聂嘉宏：半导体分立器件的性能由其内部芯片决定，而芯片的设计参数必须通过严谨精湛的生产工艺得以体现，因此，器件的设计与工艺制造密切相关。按照半导体分立器件的生产环节完整性，行业的经营模式分为垂直整合式和代工式。垂直整合式经营模式包含芯片设计、制造及器件封装和销售等所有环节，其中核心竞争力在于强大的芯片设计能力和精湛的生产工艺，产品附加值高，高盈利性主要体现在芯片设计和制造环节。以代工为经营模式的企业主要为有芯片设计、制造能力的企业提供后道封装工序代工业务，竞争激烈，利润空间较小。

　　问：请介绍一下公司所处行业的变动趋势。

　　聂嘉宏：（1）高压功率器件增速高于低压产品增速；（2）平均价格随供需关系波动，整体呈下降趋势；（3）新需求驱动化合物半导体功率器件和模组封装快速增长。

　　问：请说明公司所处行业与上、下游行业之间的关联性。

　　聂嘉宏：功率半导体行业本身按流程可分为设计子行业、芯片制造子行业、封装子行业和测试子行业，上游行业包括材料行业和设备行业，其中材料行业主要包括硅片制造业、引线框架制造业、键合金丝制造业和塑封料制造业等，下游涵盖4C产业（通信、计算机、消费电子、汽车）和工业控制领域，主要为消费电子产品、汽车电子产品、计算机、通信设备、工业设备、发电机输电设备等产品制造行业及其配套零部件制造行业。

　　发展篇

　　问：公司未来发展前景如何？

　　夏增文：本次发行募集资金到位后，公司总资产、净资产规模将有所增加，资产负债率、流动比率、速动比率等指标将有所改善，公司的资产负债结构将进一步优化，公司抵御风险的能力将进一步提高。

　　面对国内经济战略性结构转型的关键时期，公司在“十三五”乃至中长期，将充分发挥自身技术优势，以产业政策为指导，紧紧抓住国家产业结构转型的契机，积极调整产品结构，实现公司中高端技术产品在市场规模化应用。同时通过资本与实业协同推进的方式，借助公司深厚的功率半导体器件工艺平台，积极推进第三代新材料器件的研发、制造，力争在“十三五”末期成为国内功率半导体器件领域具有影响力的杰出企业。

　　本次发行募集资金将提升公司的综合实力，对提高公司的盈利能力将起到重要推动作用。

　　问：请介绍一下公司未来三年的股东回报规划。

　　夏增文：公司已制定《吉林华微电子股份有限公司未来三年（2018年-2020年）股东分红回报规划》并公告。公司将采用现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配股利。在有条件的情况下，公司可以进行中期利润分配。此外，在满足《公司章程》的预设的条件下，公司每年以现金方式分配的利润不低于当年实现的可分配利润的20%。

　　问：本次募投项目拟应用的新能源汽车、变频家电和厨房电源三大领域是否为未来新开拓的领域？公司是否充分预估上述三大领域的各项风险？

　　王继东：近年来公司逐步向新能源汽车领域拓展。2016年，公司启动新能源汽车电机控制器用IGBT产品研发，2017年公司产品获得下游客户的认证，并于2018年顺利实现小批量生产。在本次募投项目建设前，公司已做了充分的市场调研、技术储备和产品论证，并联合下游客户进行了长时间的产品测试和产品认证。公司已充分预估进入新能源汽车领域的相关风险。

　　公司已进入家电领域多年，公司现有产品已在家电领域销售多年，对家电行业的发展趋势、行业政策、风险因素等了解比较透彻。随着家电产品的升级换代，公司于2016年启动变频家电用IGBT产品研发，于2017年通过产品认证和小批量供货，在本次募投项目建设前，公司变频家电用IGBT产品已实现小批量供货。

　　公司已进入厨电领域多年，公司产品早在2013年就实现了厨电领域的销售，公司对厨电领域发展趋势、行业政策、风险因素等了解比较透彻，本次募投产品系公司新产品在厨电领域的推广销售。

　　问：主承销商如何看待华微电子的未来发展？

　　贺明哲：公司所属的行业是高速增长的行业，发展空间巨大。公司的竞争优势明显，已经取得了良好的业绩，通过本次发行，募集资金均投向主营领域，能够提升公司产能，提高公司竞争力，实现较高的成长速度。我们对华微电子的未来充满信心。