专注于射频微波集成电路设计，「至晟微电子」提供5G射频前端芯片解决方案 | 潮科技.芯创业

 5G时代到来，新架构的基站和终端设备对射频芯片的需求增长了一个数量级以上，这对于射频微波集成电路产品行业的研发与生产带来了全新的机遇和挑战。36氪近期了解到一家专注于射频微波集成电路设计的高科技企业「南通至晟微电子技术有限公司」。

「南通至晟微电子技术有限公司」成立于2016年12月20日，主要经营范围包括集成电路的设计，射频微波集成电路元器件，机械设备及电子产品批发。目前参保人数30人，持有 20项专利，最新一项公开日期2020年3月，专利名称为毫米波平面准八木天线单元、阵列天线以及相控阵天线 。

在研发产品方面，「至晟微电子」开发的多频多模功放产品，低噪放模块，开关等，可应用于手机通讯、无线连接和广播通信、物联网等领域。现已完成多款产品系列化，可应用于高通 MTK 展讯等多种平台，其系列产品支持带内上行CA（20MHz+20MHz），高频段支持HPUE应用，LB/MB/HB三个频段FOM值分别74/74/71，抗浪涌大于20V。现已开发了支持载波聚合的4G多模多频射频功率放大器模块产品和面向5G通信的25-27GHz 28dBm功放产品。

研发方面，「至晟微电子」在还与国内的相关高校和研究院所开展微波、毫米波单片集成电路研究的技术协作，并与国内的整机用户进行合作。

团队核心成员近些年在国内研究所开发了系列化数十款性能领先的L/C/X/Ku/Ka 0.5-50W GaAs/GaN功率单片和功率内匹配器件。截至2019年，「至晟微电子」共开发定型产品20余款4G和5G通信应用产品。据公司介绍，系统厂家测试结果显示其5G基站应用芯片各项性能超过进口芯片。

「至晟微电子」创始人方家兴曾担任中国电子科技集团某研究所芯片部门功室主任，承担过数项国家重点研发专项，为国内电子系统研制成功十余款射频微波芯片。

公司研发团队由十余位芯片研发经验丰富的博士硕士组成，核心成员长期从事化合物器件工艺制造、器件设计、建模和设计研发工作，在移动通信射频前端和微波发射/接收电路方面有丰富的开发经验。

据工商信息显示，「南通至晟微电子技术有限公司」现已开展两轮融资。最新一轮于2020年5月获得了由耀途资本与容亿投资联合领投，拓金资本、盛宇资本及产业机构跟投的A轮融资，融资金额近亿人民币。之前于2016年12月获得迪丰资本天使轮融资5000万人民币。